驗(yàn)證崗位職責(zé)
在現(xiàn)實(shí)社會(huì)中，我們可以接觸到崗位職責(zé)的地方越來越多，崗位職責(zé)的明確對(duì)于企業(yè)規(guī)范用工、避免風(fēng)險(xiǎn)是非常重要的。大家知道崗位職責(zé)的格式嗎？以下是小編幫大家整理的驗(yàn)證崗位職責(zé)，希望能夠幫助到大家。
驗(yàn)證崗位職責(zé)1
職位描述：
工作職責(zé)：
部門業(yè)務(wù)涉及5g移動(dòng)承載網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)noc（network on chip）等關(guān)鍵領(lǐng)域芯片，以下為5g移動(dòng)承載數(shù)字芯片工程師職責(zé)介紹：
1）參與5g移動(dòng)承載網(wǎng)數(shù)字芯片需求討論，并按照芯片規(guī)格要求，完成驗(yàn)證方案和測(cè)試點(diǎn)的編寫及tc的構(gòu)造；
2）遵循芯片開發(fā)流程、模板、標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，確保驗(yàn)證工作按時(shí)按質(zhì)完成；
3）承擔(dān)模塊驗(yàn)證及系統(tǒng)或子系統(tǒng)集成驗(yàn)證。
任職要求：
業(yè)務(wù)技能要求：
1、優(yōu)秀的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力；
2、至少掌握如下一種專業(yè)領(lǐng)域相關(guān)技能及經(jīng)驗(yàn)：
a、精通芯片驗(yàn)證工具，負(fù)責(zé)過驗(yàn)證策略和計(jì)劃制定；
b、精通驗(yàn)證方案制定，或驗(yàn)證環(huán)境實(shí)現(xiàn)；
c、精通驗(yàn)證執(zhí)行及debug，或驗(yàn)證test plan制定及驗(yàn)證完備性保證；
d、具備一定的腳本能力。
專業(yè)知識(shí)要求：
1、掌握systemverilog/verilog，具備一定的芯片驗(yàn)證或軟件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)；
2、基本熟練使用uvm或者vmm中的一種；
3、對(duì)于隨機(jī)驗(yàn)證方法學(xué)有一定認(rèn)識(shí)，并能夠基于此完成驗(yàn)證testbench搭建，并完成模塊或系統(tǒng)驗(yàn)證；
4、了解網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議優(yōu)先。
驗(yàn)證崗位職責(zé)2
職責(zé)描述：
（1）研究智能感知系統(tǒng)的最優(yōu)架構(gòu)；
（2）與芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作，完成智能感知芯片的spec定義更新和優(yōu)化；
（3）面向芯片功能和性能的wafer級(jí)/封裝芯片的測(cè)試和糾錯(cuò)；
（4）基于芯片的模組設(shè)計(jì)與功能性能驗(yàn)證。
任職要求：
（1）電路與系統(tǒng)、微電子與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、通信工程等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；
（2）具有射頻及毫米波雷達(dá)系統(tǒng)或智能硬件系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的經(jīng)驗(yàn)；
（3）熟悉wafer/封裝芯片的測(cè)試和表征設(shè)備以及相應(yīng)的糾錯(cuò)方法；
（4）熟悉模組的設(shè)計(jì)方法，包括數(shù)模混合電路設(shè)計(jì)，fpga使用，散熱設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
驗(yàn)證崗位職責(zé)3
工作職責(zé)：
1、承擔(dān)攝像機(jī)整機(jī)系統(tǒng)驗(yàn)證，對(duì)攝像機(jī)整機(jī)系統(tǒng)驗(yàn)證結(jié)果負(fù)責(zé)；
2、承擔(dān)攝像機(jī)裝配工藝驗(yàn)證，對(duì)攝像機(jī)可制造性驗(yàn)證結(jié)果負(fù)責(zé)；
3、負(fù)責(zé)攝像機(jī)安裝應(yīng)用驗(yàn)證；
4、負(fù)責(zé)攝像機(jī)樣機(jī)組裝；
5、對(duì)單板工藝設(shè)計(jì)及改良提出意見；
6、對(duì)生產(chǎn)工藝及品控提出意見；
7、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及改良意見提出。
崗位要求：
1、全日制本科及以上學(xué)歷，電子、電氣、通信、機(jī)械類等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2、2年及以上系統(tǒng)集成（si）、工業(yè)工程（ie）、品質(zhì)工程（qe）相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉常用測(cè)量工具儀器，如萬用表、示波器、卡尺、電焊臺(tái)、振動(dòng)臺(tái)、高度規(guī)。
4、熟悉常用工藝手法及質(zhì)量控制手法；
5、熟悉結(jié)構(gòu)件形狀和材料特性；有與鏡頭、光學(xué)、散熱相關(guān)方面的工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
6、熟悉常用辦公軟件；
驗(yàn)證崗位職責(zé)4
職位描述：
工作職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)ai芯片核心功能軟件仿真，優(yōu)化及調(diào)試；
2、負(fù)責(zé)深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)向芯片功能映射方案的評(píng)估、仿真及驗(yàn)證。、
任職資格：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信或計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)；
2、熟練掌握c/c++語言編程調(diào)試，有嚴(yán)謹(jǐn)編程習(xí)慣；
3、熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)的優(yōu)先；
4、熟悉rtl，有fpga及ic設(shè)計(jì)驗(yàn)證等背景優(yōu)先；
驗(yàn)證崗位職責(zé)5
職責(zé)：
1、參與工廠所生產(chǎn)各種產(chǎn)品的工藝策略開發(fā)與產(chǎn)量估算。
2、在發(fā)酵與提取生產(chǎn)人員的配合下完成工藝驗(yàn)證、清潔驗(yàn)證。
3、參與新產(chǎn)品以及相關(guān)新設(shè)備的引進(jìn)并確保工廠工藝的'先進(jìn)性以及設(shè)備符合驗(yàn)證的趨勢(shì)。
4、參與起草工藝驗(yàn)證計(jì)劃、清潔驗(yàn)證計(jì)劃。
5、遵照制藥行業(yè)工藝驗(yàn)證方面的現(xiàn)行指導(dǎo)原則，設(shè)計(jì)驗(yàn)證方法與程序，開發(fā)用于實(shí)施的工藝驗(yàn)證、清潔驗(yàn)證方案，起草執(zhí)行工藝驗(yàn)證、清潔驗(yàn)證活動(dòng)的相關(guān)文件；
6、必要時(shí)在驗(yàn)證方案的執(zhí)行之前，將其于相關(guān)人員之見傳遞審核，并使其得到批準(zhǔn)。
7、協(xié)調(diào)工藝驗(yàn)證活動(dòng)相關(guān)方案以及sop的執(zhí)行，起草驗(yàn)證報(bào)告以評(píng)估工藝的驗(yàn)證狀況。
8、審核所執(zhí)行工藝驗(yàn)證方案、清潔驗(yàn)證方案的完成情況，并傳遞該方案以獲得批準(zhǔn)，確認(rèn)驗(yàn)證活動(dòng)一旦完成都得到了充分的記錄，并有文件證明，并且是按照已經(jīng)批準(zhǔn)的驗(yàn)證方案實(shí)施。
9、確保所有針對(duì)方案以及可接受標(biāo)準(zhǔn)的偏差都得到了充分的控制，具有文件證明并且在驗(yàn)證項(xiàng)目組有存檔。
10、負(fù)責(zé)審核驗(yàn)證方案，包括（但不限于）產(chǎn)品和工藝驗(yàn)證、清潔驗(yàn)證等。
11、協(xié)調(diào)工藝驗(yàn)證、清潔驗(yàn)證工作的實(shí)施。
12、調(diào)查工藝驗(yàn)證、清潔驗(yàn)證相關(guān)的偏差和變更。
13、協(xié)助起草工藝驗(yàn)證、清潔驗(yàn)證報(bào)告，評(píng)估測(cè)試數(shù)據(jù)。
14、確保工藝驗(yàn)證、清潔驗(yàn)證相關(guān)活動(dòng)和文件符合質(zhì)量和安全指南的要求。
15、完成領(lǐng)導(dǎo)其他交辦任務(wù)。
要求：
1、2年以上生物制品生產(chǎn)、質(zhì)量管理相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)或1年以上工藝驗(yàn)證相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，醫(yī)藥企業(yè)相關(guān)工作背景，醫(yī)藥或生物制藥相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、在產(chǎn)品工藝驗(yàn)證、生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)和新產(chǎn)品開發(fā)方面的知識(shí)與經(jīng)驗(yàn)，熟悉新版gmp、ich、ispe、pda相關(guān)法規(guī)或指南。
崗位要求：
學(xué)歷要求：本科
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：1年經(jīng)驗(yàn)
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